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典型應用:
內部采用機器人,全自動料條進料微波等離子清洗,適合半導體封裝工廠大批量生產。
? 改善Die Bonding? 改善Wire Bonding? 改善錫球焊接? 改善倒裝底部填充(FC Underfill)? 改善塑封(Molding)/封膠
技術規格:
?等離子源:2.45Ghz微波等離子源,2*600W?腔體 :鋁.長300mm,寬420,高120mm?外觀尺寸:長1680mm,寬1750mm,高1400mm?處理氣體:3路氣體+數字MKS流量控制器?真空腔門:鉸鏈門/抽屜式雙功能+觀察窗?觀察窗 :UV與微波屏蔽保護?GUI 10.4"觸摸屏,Window CE操作系統
選項:?進口干泵系統(含相關附件)?信號燈塔-紅黃綠三色?額外的處理氣體線路-最多至4路氣體?包裝,運輸