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產品展示
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![AL 18]()
典型應用：
等離子清洗，適合于小體積產品，小批量生產和實驗室使用
? 改善Die Bonding
? 改善Wire Bonding
? 改善錫球焊接
? 改善倒裝底部填充（FC Underfill）
? 改善塑封（Molding）/封膠 -
![AL 76 Compact]()
典型應用：
等離子清洗中的全能型產品，可滿足大多數應用。適合大批量生產和實驗室使用。
? 改善Die Bonding
? 改善Wire Bonding
? 改善錫球焊接
? 改善倒裝底部填充（FC Underfill）
? 改善塑封（Molding）/封膠 -
![ASTRO 96]()
典型應用：
內部采用機器人，全自動料條進料微波等離子清洗，適合半導體封裝工廠大批量生產。
? 改善Die Bonding
? 改善Wire Bonding
? 改善錫球焊接
? 改善倒裝底部填充（FC Underfill）
? 改善塑封（Molding）/封膠
