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ALPHA Plasma等離子去膠機處理前后效果對比
本次測試采用ALPHA Plasma 微波等離子去膠機Q150。
有考慮采用微波等離子去膠機Q235和Q240的客戶也可參考。
1、Wafer 表面涂膠前預處理
等離子清洗處理前（水滴角約 75 度）- 石英片
Alpha plasma等離子清洗1分鐘以后（水滴角0度）
2.Wafer晶圓去膠
A. Alpha plasma微波等離子去膠前后對比 （ 3um 光刻膠） - 玻璃片
微波等離子去膠后 微波等離子去膠去膠前
B. 去膠前后對比 3.2um 光刻膠 – SiC
微波等離子去膠后 微波等離子去膠前
C. 去膠前后對比- 硅片 3inch 硅 wafer
微波等離子去膠前 微波等離子去膠去膠后
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